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晶振分類

常見(jiàn)問(wèn)題

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    • 首頁(yè)歐美晶振SiTime晶振SiTime晶振,貼片晶振,SiT1618B晶振

      SiTime晶振,貼片晶振,SiT1618B晶振

    • 產(chǎn)品型號(hào)：57769780
    • 頻率：7.3728~48MHZ
    • 尺寸：2.0*1.6mm
    • 產(chǎn)品介紹：小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體...
    • RoHS RoHS2
           SiTime晶振公司MEMS技術(shù)起源于博世和斯坦福大學(xué)。在我們的創(chuàng)始人創(chuàng)立SiTime之前，他們花了數(shù)年時(shí)間，在德國(guó)的博世和加州的帕洛阿爾托研發(fā)挽救生命的MEMS解決方案。自2005年成立以來(lái)，SiTime公司開(kāi)發(fā)了幾代先進(jìn)的kHz和MHz MEMS諧振器，它們具有最高的性能、最小的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。我們還開(kāi)發(fā)了一個(gè)全面的開(kāi)發(fā)和仿真平臺(tái)，確保了我們所有MEMS諧振器的第一個(gè)硅成功。
           除了MEMS和模擬電路的專業(yè)知識(shí)外，SiTime還具備以優(yōu)異的質(zhì)量和可靠性交付大量石英晶體振蕩器產(chǎn)品的能力。這種能力來(lái)自于我們的裝配、測(cè)試和校準(zhǔn)技術(shù)，使我們能夠提供一個(gè)完全集成的解決方案，完全可以與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的腳印相兼容。這種兼容性允許客戶快速地采用MEMS的定時(shí)解決方案，并且風(fēng)險(xiǎn)最小。

           SiTime晶振,貼片晶振,SiT1618B晶振，貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.
           超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì):石英晶片的長(zhǎng)寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng),面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問(wèn)題,公司在此方面通過(guò)理論與實(shí)踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.SiT1618B晶振,低電源電壓晶振,小型SMD晶振
    晶振規(guī)格參數(shù) SiT1618B晶振
    頻率范圍 7.3728~48MHZ
    頻率穩(wěn)定度公差 ±20ppm
    工作溫度范圍  -40 °C ~ +105 °C，-40 °C ~ +125 °C
    儲(chǔ)存溫度范圍 -55°C to +125°C
    頻率校準(zhǔn)@ 25°C  
    電源電壓 1.62~3.63V
    老化@ + 25°C ±1 ppm/yr 
    輸出類型 CMOS
    負(fù)載電容 15 pF
    		 



    輻射
           晶振產(chǎn)品暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶體性能受到損害,因此應(yīng)避免照射.SiT1618B晶振,低電源電壓晶振,小型SMD晶振
    化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
           請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解進(jìn)口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.SiTime晶振,貼片晶振,SiT1618B晶振
    粘合劑
           請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
    鹵化合物
           請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無(wú)源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.
           美國(guó)SiTime晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保產(chǎn)品的開(kāi)發(fā).環(huán)境政策,在其業(yè)務(wù)活動(dòng)的所有領(lǐng)域,從開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、可編程晶體振蕩器，有源晶體、壓電陶瓷諧振器,集團(tuán)業(yè)務(wù)政策促進(jìn)普遍信任的環(huán)境管理活動(dòng).SiT1618B晶振,低電源電壓晶振,小型SMD晶振
           遵守有關(guān)環(huán)境保護(hù)的法律、標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求.根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo),同時(shí)促進(jìn)這些活動(dòng),并定期檢討SITIME可編程晶振生產(chǎn)環(huán)境管理體系的持續(xù)改進(jìn).在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團(tuán)隊(duì)工作的人,通過(guò)教育和提高意識(shí)來(lái)提高他們的環(huán)保意識(shí).確保公眾環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的信息公開(kāi).SiTime晶振,貼片晶振,SiT1618B晶振
           SiTime晶振集團(tuán)認(rèn)識(shí)到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時(shí)也認(rèn)識(shí)到針對(duì)全球環(huán)境問(wèn)題,為保持國(guó)際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的.過(guò)去SiTime晶振集團(tuán)已經(jīng)針對(duì)重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識(shí)別解決其自身可編程晶振生產(chǎn)環(huán)境污染及保持問(wèn)題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績(jī)效的持續(xù)改進(jìn).

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