KDS智能手機晶振,貼片振蕩器DSB321SDB,進口溫補晶振
產(chǎn)品型號：67314144
頻率：9.6MHZ~40.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹： 溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33....

大真空DSB221SDB晶振,有源晶體振蕩器,平板筆記本石英晶振
產(chǎn)品型號：67073476
頻率：9.6MHZ~40.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產(chǎn)品介紹： 低電壓對應(yīng),低相位噪聲,單曲封裝結(jié)構(gòu),防濕打包管理不必要的, Sensitivity Moisture Level:Level 1,(IPC / JEDEC J-STD-033),被應(yīng)用于手機(W - CDMA HSPA)、GPS、工業(yè)用無線通訊設(shè)備等領(lǐng)域,貼片式石英晶體振蕩器,低電...

溫補晶振,石英晶體振蕩器,溫度電壓控制晶振
產(chǎn)品型號：5715498
頻率：13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.1*1.7mm
產(chǎn)品介紹： 優(yōu)越性,低電壓對應(yīng),低相位噪聲,單曲封裝結(jié)構(gòu),防濕打包管理不必要的Sensitivity Moisture Level:Level 1(IPC / JEDEC J-STD-033),應(yīng)用領(lǐng)域:手機(W - CDMA HSPA)、GPS、工業(yè)用無線通訊設(shè)備.溫補晶體（TCXO）貼片晶振,溫...

晶振DSB321SDA,KDS石英溫補振蕩器,衛(wèi)星廣播晶振
產(chǎn)品型號：70121639
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹： 3225尺寸,支持廣泛的運行溫度范圍　-40?+105℃范圍內(nèi)運行,支持低電壓,低相位噪音,單體結(jié)構(gòu),無需防濕包裝管理 Moisture Sensitivity Level : LEVEL 1 (IPC/JEDEC J-STD-033),依據(jù)AEC-Q100,被廣泛應(yīng)用于車載通訊系統(tǒng)、...

無線通訊晶振,大真空DSB221SDA晶振,(TCXO)溫補晶振
產(chǎn)品型號：25836368
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產(chǎn)品介紹： 小型SMD接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,自動安裝和回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域：無線通訊,手機,筆記本PC和LCDM,符...

有源晶振DSB211SDA,KDS大真空石英晶振,石英晶體振蕩器
產(chǎn)品型號：26202302
頻率：13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.1*1.7mm
產(chǎn)品介紹： 有源晶體可驅(qū)動2.5V的產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,纏帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,超小型,質(zhì)地輕,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度...

大真空無鉛環(huán)保晶振,石英晶體振蕩器DSA535SD,表面貼片振蕩器
產(chǎn)品型號：32756478
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹： 有著5032尺寸,低相位噪音,單體結(jié)構(gòu),無需防濕包裝管理Moisture Sensitivity Level : LEVEL 1 (IPC/JEDEC J-STD-033)的優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于手機(W-CDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、GSM、GPRS、Mobile W-PHS),其他無線通信設(shè)備(...

KDS集成電路晶振,DSA321SDA振蕩器,壓控溫補晶振
產(chǎn)品型號：92609215
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹： 溫補晶體（TCXO）貼片晶振,溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,應(yīng)用：全球定位系統(tǒng),智能手機晶振WiMAX和蜂窩和無線通信,符合RoHS/無鉛.有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路...

KDS大真空DSA221SDA晶振,壓控溫補振蕩器,貼片晶振
產(chǎn)品型號：17215858
頻率：9.6MHZ0~52.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產(chǎn)品介紹： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無...

大真空DSA211SDA晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器
產(chǎn)品型號：31116475
頻率：13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.1*1.7mm
產(chǎn)品介紹： 溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33....