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- 壓控溫補(bǔ)晶振
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常見(jiàn)問(wèn)題
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- 產(chǎn)品型號(hào)：79486976
- 頻率：3.2~66MHZ
- 尺寸：11.5*4.65mm
- 產(chǎn)品介紹：插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹(shù)脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無(wú)受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無(wú)...
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臺(tái)灣鴻星晶振,石英晶振,E49A晶振,無(wú)源貼片晶振
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臺(tái)灣鴻星晶振,石英晶振,E49A晶振,無(wú)源貼片晶振,引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)時(shí)間大量庫(kù)存常用頻點(diǎn),.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻.常用負(fù)載電容,49/S石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力.主要應(yīng)用于電視,機(jī)頂盒,LCDM和游戲機(jī)家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇。石英晶振的切型。采用高速線切割技術(shù)：1.優(yōu)化及嚴(yán)格規(guī)范線切割機(jī)各項(xiàng)設(shè)備參數(shù)；2.通過(guò)試驗(yàn)精選所使用的各類(lèi)線切割料，如：磨料、線切割線、槽輪等；3.確認(rèn)最優(yōu)的石英晶振切割工藝參數(shù)。通過(guò)以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶振晶片的精度，提高了生產(chǎn)效率。
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| 鴻星晶振規(guī)格參數(shù) | E49A |
| 頻率范圍 | 3.2~66MHZ |
| 負(fù)載電容 | 10pF |
| 周波數(shù)許容偏差 | ±10ppm,,±30ppm,±50ppm |
| 工作溫度 | -20℃～+70℃,-30℃～+85℃ |
| 儲(chǔ)存溫度范圍 | -55°C～+125°C |
| 激勵(lì)功率 | 100~500μW Max |
| 包裝 | 200pcs/reel |
| 直列抵抗 | 24.000～80.000MHz:100 Max |
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鴻星晶振科技堅(jiān)持在發(fā)展中保護(hù)、在保護(hù)中發(fā)展，積極探索環(huán)境保護(hù)新道路，切實(shí)解決影響科學(xué)發(fā)展和損害群眾健康的突出環(huán)境問(wèn)題，全面開(kāi)創(chuàng)兩腳插件石英晶體諧振器環(huán)境保護(hù)工作新局面。鴻星晶振集團(tuán)充分認(rèn)識(shí)加強(qiáng)環(huán)境保護(hù)工作的重要性和緊迫性，把環(huán)境保護(hù)擺在更加重要的戰(zhàn)略位置，以對(duì)國(guó)家、對(duì)民族、對(duì)子孫后代高度負(fù)責(zé)的精神，切實(shí)做好環(huán)境保護(hù)工作，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)全面協(xié)調(diào)可持續(xù)發(fā)展。鴻星晶振積極參與公司內(nèi)部活動(dòng)和地區(qū)環(huán)境改善活動(dòng)，為社會(huì)做出貢獻(xiàn)，實(shí)現(xiàn)公司的社會(huì)責(zé)任。實(shí)施公司內(nèi)部環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練，推進(jìn)防污染和環(huán)?；顒?dòng)。遵守國(guó)內(nèi)外法律，遵守與客戶和地區(qū)的約定事項(xiàng)，與日常業(yè)務(wù)相融合，努力開(kāi)展繼續(xù)改善環(huán)境的工作。提供從材料的選定到廢棄過(guò)程中考慮環(huán)境質(zhì)量的插件石英晶振產(chǎn)品。加強(qiáng)制度建設(shè)，深化環(huán)境監(jiān)管，向環(huán)境污染宣戰(zhàn)，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。臺(tái)灣鴻星晶振,石英晶振,E49A晶振,無(wú)源貼片晶振
鴻星晶振已經(jīng)成為全球從事石英晶振頻率控制組件的重要制造商之一,產(chǎn)品由專(zhuān)業(yè)49S石英晶振，貼片晶振，電阻器、電容器制造廠，公元1991年于臺(tái)灣投入石英晶振的研發(fā)制造、1991年開(kāi)始在中國(guó)大陸拓展生產(chǎn)基地，至今擁有四處生產(chǎn)基地、九處營(yíng)銷(xiāo)及FAE據(jù)點(diǎn)及十個(gè)營(yíng)銷(xiāo)代表處。致力于插件晶振(DIP)與(SMD)貼片晶振，有源晶振,壓控振蕩器系列產(chǎn)品之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與營(yíng)銷(xiāo)。臺(tái)灣鴻星晶振,石英晶振,E49A晶振,無(wú)源貼片晶振
我們用完整的晶振產(chǎn)品全心全意的為客戶工作，因此我們鴻星進(jìn)口晶振投資建立一個(gè)有能力的團(tuán)隊(duì)和基礎(chǔ)設(shè)施，為我們所做的每一個(gè)產(chǎn)品。公司建立平臺(tái)有機(jī)的學(xué)習(xí)鼓勵(lì)跨職能團(tuán)隊(duì)的工作保持更好的環(huán)境和溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器技術(shù)改進(jìn)。鴻星晶振致力于提供客戶最優(yōu)異的質(zhì)量、服務(wù)及價(jià)值，專(zhuān)注于專(zhuān)業(yè)創(chuàng)新并鼓勵(lì)員工以團(tuán)隊(duì)合作及積極成長(zhǎng)的態(tài)度與時(shí)俱進(jìn)。
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插件型晶振安裝注意事項(xiàng)：安裝時(shí)的注意事項(xiàng)導(dǎo)腳型晶振• 構(gòu)造圓柱型晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (參閱圖 1 和圖 2)。修改插件晶振彎曲導(dǎo)腳的方法(1) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí)，以及要取出晶振等情況下不能強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳，如果強(qiáng)制地拔出導(dǎo)腳，會(huì)引起玻璃的破裂，而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖 3)。(2) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí)，要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進(jìn)行修改(參閱圖 4)。
彎曲導(dǎo)腳的方法(1) 將導(dǎo)腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時(shí)，導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導(dǎo)腳的直線部位而將導(dǎo)腳彎曲，有可能導(dǎo)致玻璃的破碎 (參閱圖5 和圖6)。(2) 在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時(shí)，務(wù)必請(qǐng)留出大于外殼直徑長(zhǎng)度的空閑部分 (參閱圖7)。如果直接在外殼部位焊接，會(huì)導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。應(yīng)注意將晶振平放時(shí)，不要使之與導(dǎo)腳相碰撞，請(qǐng)放長(zhǎng)從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長(zhǎng)度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長(zhǎng)度(D)。
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