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常見問題
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- 產(chǎn)品型號：9210657
- 頻率：16~80MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 產(chǎn)品介紹：小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,...
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NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振
日本NDK晶振集團創(chuàng)造利益,提升企業(yè)價值的同時,為了繼續(xù)提升企業(yè)的價值,我們認為維持經(jīng)營的透明性,日本于2015年6月制定了公司治理準則,由此我們迎來了兩位外部董事.加大強化相關(guān)經(jīng)營監(jiān)察機能、遵守法律,確保說明責任,迅速且適當?shù)毓夹畔?履行環(huán)境保全等的社會責任,而從使我們能繼續(xù)成為所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企業(yè).
NDK晶振集團所處于的事業(yè)環(huán)境是智能手機市場的擴大已在延緩,但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來的搭載部件的構(gòu)成的變化,使得TCXO(溫度補償晶體振蕩器)和SAW(彈性表面波)器件的需要在急速增加.由此,本集團將方針轉(zhuǎn)換至面向量產(chǎn)市場的石英晶體振蕩器產(chǎn)品的再強化上,把均衡縮減戰(zhàn)略切換成成長戰(zhàn)略.并且展開在產(chǎn)業(yè)設(shè)備、車載、傳感器領(lǐng)域,利用高的品質(zhì)力和技術(shù)力用實力強的產(chǎn)品創(chuàng)造出利益的中期銷售計劃.
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| 晶振規(guī)格參數(shù) | NX2520SA晶振 |
| 標稱頻率范圍(MHz) | 16~80MHZ |
| 泛音的順序 | 基本 |
| 頻率公差(25±3°C) | ±15 × 10 −6 |
| 頻率和溫度特征(參照+ 25°C) | ±25 × 10 −6 |
| 工作溫度 | –40℃ ~+85°C |
| 儲存溫度 | –40℃ ~+85 ℃ |
| 等效串聯(lián)電阻 | 指* 1 |
| 級別的驅(qū)動 | 10 μW (Max. 200 μW) |
| 負載電容 | 8pF |
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NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶體諧振器該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).NX2520SA晶振,家電產(chǎn)品晶振,2520mm貼片晶振。
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NDK晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保2520晶振產(chǎn)品的開發(fā).環(huán)境政策,在其業(yè)務(wù)活動的所有領(lǐng)域,從開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,NDK集團業(yè)務(wù)政策促進普遍信任的環(huán)境管理活動.NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振。
NDK晶振將:通過適當控制環(huán)境影響的物質(zhì),減少能源的使用,以達到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的.有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).通過開展節(jié)能活動和減少汽車導(dǎo)航晶振生產(chǎn)過程中二氧化碳排放防止全球變暖.NX2520SA晶振,家電產(chǎn)品晶振,2520mm貼片晶振。
NDK晶振集團將確保其2520石英貼片晶振產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動. 在地方對各項設(shè)施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標準規(guī)范的要求.
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耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振。
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致有源晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.NX2520SA晶振,家電產(chǎn)品晶振,2520mm貼片晶振。
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