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常見問題
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- 產(chǎn)品型號(hào)：296711
- 頻率：26~52MHZ
- 尺寸：1.2*1.0mm
- 產(chǎn)品介紹：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐...
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NDK晶振,石英晶振,NX1210AB晶振，壓電石英晶體諧振器
日本NDK晶振集團(tuán)創(chuàng)造利益,提升企業(yè)價(jià)值的同時(shí),為了繼續(xù)提升企業(yè)的價(jià)值,我們認(rèn)為維持經(jīng)營的透明性,確實(shí)盡到對(duì)各位股份持有者說明的責(zé)任這樣的公司治理的構(gòu)筑必不可少,我們把其放在經(jīng)營最重要的課題之一的位置.日本于2015年6月制定了公司治理準(zhǔn)則,由此我們迎來了兩位外部董事.我們始終追求最高品質(zhì)的產(chǎn)品生產(chǎn)和服務(wù),以「通過對(duì)客戶的服務(wù),為社會(huì)繁榮和世界和平作貢獻(xiàn)」這樣的公司創(chuàng)業(yè)理念作為我們的使命,今后也會(huì)為社會(huì)的[安全,安心,舒適]作出貢獻(xiàn).請(qǐng)各位繼續(xù)給予我們支持！
NDK集團(tuán)作為頻率的綜合生產(chǎn)企業(yè),為了向客戶提供高信賴性品質(zhì)的產(chǎn)品,我們始終追求最高品質(zhì)的貼片晶振產(chǎn)品生產(chǎn)和服務(wù),以「通過對(duì)客戶的服務(wù),為社會(huì)繁榮和世界和平作貢獻(xiàn)」這樣的公司創(chuàng)業(yè)理念作為我們的使命,今后也會(huì)為社會(huì)的[安全,安心,舒適]作出貢獻(xiàn).請(qǐng)各位繼續(xù)給予我們支持！
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| 晶振規(guī)格參數(shù) | NX1210AB晶振 |
| 標(biāo)稱頻率范圍(MHz) | 26~52MHz |
| 泛音的順序 | 基本 |
| 頻率公差(25±3°C) | ±10 × 10−6 |
| 頻率和溫度特征(參照+ 25°C) | ±15 × 10−6 |
| 工作溫度 | −30 to +85 °C |
| 儲(chǔ)存溫度 | –40℃~85℃ |
| 等效串聯(lián)電阻 | 指* 1 |
| 級(jí)別的驅(qū)動(dòng) | 10 μW |
| 負(fù)載電容 | 8pF |
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NDK晶振,石英晶振,NX1210AB晶振，壓電石英晶體諧振器，外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使1210晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定.NX1210AB晶振,四腳1210晶振,小型SMD晶體.
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NDK晶振集團(tuán)將:不論何時(shí)何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防.為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評(píng)審提供框架.通過充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對(duì)自然資源的保持.NDK晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保產(chǎn)品的開發(fā).環(huán)境政策,在其業(yè)務(wù)活動(dòng)的所有領(lǐng)域,從開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,NDK小體積貼片晶振，NDK集團(tuán)業(yè)務(wù)政策促進(jìn)普遍信任的環(huán)境管理活動(dòng).NDK晶振,石英晶振,NX1210AB晶振，壓電石英晶體諧振器。
NDK晶振集團(tuán)將確保其1210mm晶體諧振器產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)?；顒?dòng). 在地方對(duì)各項(xiàng)設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時(shí)在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求.NX1210AB晶振,四腳1210晶振,小型SMD晶體.
NDK晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器，1210手機(jī)晶振在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個(gè)產(chǎn)品生命周期中,努力創(chuàng)造豐富的價(jià)值,給社會(huì)帶來溫馨和安寧,感動(dòng)和驚喜,同時(shí)為減少環(huán)境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對(duì)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行管理”,實(shí)現(xiàn)與地球的和諧相處.
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PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.NDK晶振,石英晶振,NX1210AB晶振，壓電石英晶體諧振器。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲(chǔ)藏.正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容).NX1210AB晶振,四腳1210晶振,小型SMD晶體.
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理石英晶體產(chǎn)品內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.
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深圳市兆現(xiàn)電子有限公司聯(lián)系人：龔成
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