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    • 首頁歐美晶振Abracon晶振Abracon晶振,石英晶振,ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T

      Abracon晶振,石英晶振,ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T

    • 產(chǎn)品型號：16232850
    • 頻率：32.768KHZ
    • 尺寸：8.0*3.8mm
    • 產(chǎn)品介紹：32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,“ABS25-32.768KHZ-T”輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)...
    • RoHS RoHS2
           Abracon晶振工程副總裁Syed Raza評論說:“半導(dǎo)體技術(shù)致力于將所有的功耗從最新一代的MCU和RF芯片組中扭轉(zhuǎn)出來,芯片上的皮爾斯振蕩器缺乏必要的增益,對gm_critical指標(biāo)產(chǎn)生不利影響. PAS測試是診斷可預(yù)防問題的最可靠的方法.“ABS25-32.768KHZ-T”作為IoT™的心跳,我們力求為客戶提供盡可能多的工具和服務(wù),將其設(shè)計帶入下一個低功率平臺. Abras的營銷總監(jiān)Juan Conchas評論說,PAS測試服務(wù)可以在設(shè)計中對關(guān)鍵子系統(tǒng)進(jìn)行驗證,因為如果石英晶體振蕩器無法運(yùn)行,沒有任何操作.
           ABRACON旗艦ABLNO系列提供超低相位噪聲固定時鐘或電壓控制晶體振蕩器(VCXO)解決方案標(biāo)準(zhǔn)尺寸為9x14mm.同超過12 kHz的37fs典型RMS抖動20MHz帶寬@ 100MHz載波,ABLNO是性能驅(qū)動的理想選擇通訊,射頻,無線回程,和儀器應(yīng)用.作為一個解決方案供應(yīng)商,Abracon晶振的廣泛的產(chǎn)品線地址信號路徑,數(shù)據(jù)路徑和電源需求在最苛刻的應(yīng)用.

           Abracon晶振,石英晶振,ABS25晶振，“ABS25-32.768KHZ-T”貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
           石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T晶振,8038陶瓷殼晶振
    晶振規(guī)格參數(shù) ABS25晶振
    頻率范圍 32.768KHZ
    頻率穩(wěn)定度公差 ±20ppm
    工作溫度范圍  -40 °C ~ +85 °C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  12.5 pF
    激勵功率 1 µW
    老化@ + 25°C ±3 ppm/yr 
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲存溫度范圍 -55°C to +125°C
    		 



    自動安裝時的沖擊
           自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.“ABS25-32.768KHZ-T”請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.Abracon晶振,石英晶振,ABS25晶振
    每個封裝類型的注意事項
    (1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
           在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T晶振,8038陶瓷殼晶振
    (2)陶瓷封裝產(chǎn)品
           在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
            Abracon晶振集團(tuán)將確保其32.768貼片晶振產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,“ABS25-32.768KHZ-T”同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動. 在地方對各項設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求.ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T晶振,8038陶瓷殼晶振
           遵守有關(guān)環(huán)境保護(hù)的法律、標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求.根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo),同時促進(jìn)這些活動,并定期檢討大型8038SMD晶振生產(chǎn)環(huán)境管理體系的持續(xù)改進(jìn).在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團(tuán)隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環(huán)保意識.確保公眾環(huán)境保護(hù)活動的信息公開.Abracon晶振,石英晶振,ABS25晶振
           Abracon晶振集團(tuán)認(rèn)識到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時也認(rèn)識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的.過去Abracon晶振集團(tuán)已經(jīng)針對重大8038晶體諧振器污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績效的持續(xù)改進(jìn).

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