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    • 首頁歐美晶振Abracon晶振Abracon晶振,貼片晶振,ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3

      Abracon晶振,貼片晶振,ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3

    • 產(chǎn)品型號(hào)：21398699
    • 頻率：24~80MHZ
    • 尺寸：1.6*1.2mm
    • 產(chǎn)品介紹：貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,“ABM12-115-26.000MHZ-T3”因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型...
    • RoHS RoHS2
           Abracon晶振公司成立于1992年，總部位于德克薩斯州的斯派伍德，是全球領(lǐng)先的被動(dòng)和機(jī)電同步、同步、電力、連通性和射頻解決方案的制造商.“ABM12-115-26.000MHZ-T3”Abracon提供了廣泛的石英定時(shí)晶體和振蕩器，MEMS振蕩器，實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)，藍(lán)牙模塊，陶瓷諧振器，鋸濾器和諧振器，功率和射頻電感，變壓器，電路保護(hù)元件和射頻天線和無線充電線圈.
           由于大多數(shù)Pierce振蕩器的跨導(dǎo)(gm)繼續(xù)向前所未有的低水平下降,所以ABRACON石英晶振不僅被迫尺寸較小,而且還提供非常低的電鍍負(fù)載(CL)和低等效串聯(lián)電阻(ESR)參數(shù)選項(xiàng).滿足節(jié)能MCU和RF芯片組要求的最低gm_critical要求取決于保持低CL,ESR和C0參數(shù)的保證.這需要在晶體上采用新的非平凡電鍍?cè)O(shè)計(jì),同時(shí)降低CL和ESR,并且仍然可以保證低溫度和老化效應(yīng)的規(guī)格.

           Abracon晶振,貼片晶振,ABM12晶振，“ABM12-115-26.000MHZ-T3”貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).
           貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶體晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定.ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振,美國進(jìn)口貼片晶振
    晶振規(guī)格參數(shù) ABM12晶振
    頻率范圍 24~80 MHZ
    頻率穩(wěn)定度公差 ±50ppm
    工作溫度范圍  -10 °C ~ +50 °C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  8 pF
    激勵(lì)功率 10 µW
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr 
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍 -40°C to +85°C
    		 



    存儲(chǔ)事項(xiàng)
           (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲(chǔ)藏.正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容).
           (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.Abracon晶振,貼片晶振,ABM12晶振
    耐焊性
           加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振,美國進(jìn)口貼片晶振
    自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
           自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
           美國Abracon晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保產(chǎn)品的開發(fā).環(huán)境政策,在其業(yè)務(wù)活動(dòng)的所有領(lǐng)域,從開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體元器件、1612貼片晶振，壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,“ABM12-115-26.000MHZ-T3”集團(tuán)業(yè)務(wù)政策促進(jìn)普遍信任的環(huán)境管理活動(dòng).遵守有關(guān)環(huán)境保護(hù)的法律、標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求.根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo),同時(shí)促進(jìn)這些活動(dòng),并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進(jìn).在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團(tuán)隊(duì)工作的人,通過教育和提高意識(shí)來提高他們的環(huán)保意識(shí).ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振,美國進(jìn)口貼片晶振
           Abracon晶振集團(tuán)認(rèn)識(shí)到進(jìn)行1612貼片諧振器生產(chǎn)的環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時(shí)也認(rèn)識(shí)到針對(duì)全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的.通過適當(dāng)控制環(huán)境影響的物質(zhì),減少能源的使用,以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的.避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產(chǎn).確保公眾環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的信息公開.Abracon晶振,貼片晶振,ABM12晶振
           過去Abracon晶振集團(tuán)已經(jīng)針對(duì)SMD無源晶體生產(chǎn)的重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識(shí)別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績效的持續(xù)改進(jìn).有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).通過開展節(jié)能活動(dòng)和減少二氧化碳排放防止全球變暖.

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