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      Abracon晶振,貼片晶振,ABM11晶振,ABM11-16.000MHZ-D2X-T3

    • 產品型號:88517376
    • 頻率:16~50MHZ
    • 尺寸:2.0*1.6mm
    • 產品介紹:貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,“ABM11-16.000MHZ-D2X-T3”表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,...
    • RoHS RoHS2
           Abracon晶振公司的產品是COTS - 商業(yè)現(xiàn)貨產品; 適用于商業(yè),工業(yè)和指定的自動化應用.“ABM11-16.000MHZ-D2X-T3”Abracon的產品不是專為軍事,航空,航空航天,生命依賴醫(yī)療應用或任何需要高可靠性的應用而設計的.作為一個解決方案供應商,Abracon的廣泛的產品線地址信號路徑,數(shù)據(jù)路徑和電源需求在最苛刻的應用.ABRACON旗艦ABLNO系列提供超低相位噪聲固定時鐘或電壓控制晶體振蕩器(VCXO)解決方案標準尺寸為9x14mm.同超過12 kHz的37fs典型RMS抖動20MHz帶寬@ 100MHz載波,ABLNO是性能驅動的理想選擇通訊,射頻,無線回程,和儀器應用.
           什么使IoT打勾?Abracon的低等效串聯(lián)電阻(ESR)和低負載電鍍電容(CL)晶體是綠色和節(jié)能MCU和便攜式通信的理想選擇芯片組. “ABM11-16.000MHZ-D2X-T3”在降低功耗的競爭中,許多片上石英晶體振蕩器正在被匱乏輸出驅動,通常不能使用標準晶體維持振蕩. Abracon晶振的最新系列用于微功率應用的石英晶體克服了這些挑戰(zhàn).

           Abracon晶振,貼片晶振,ABM11晶振,“ABM11-16.000MHZ-D2X-T3”貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
           石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.ABM11晶振,ABM11-140-26.000MHZ-T3晶振,超小體積無源石英晶振
    晶振規(guī)格參數(shù) ABM11晶振
    頻率范圍 16~50 MHZ
    頻率穩(wěn)定度公差 ±30ppm
    工作溫度范圍  -10 °C ~ +60 °C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負載電容  10 pF
    激勵功率 10 µW
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr 
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲存溫度范圍 -40°C to +85°C
     



    自動安裝時的沖擊
           “ABM11-16.000MHZ-D2X-T3”自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.Abracon晶振,貼片晶振,ABM11晶振
    每個封裝類型的注意事項
    (1)陶瓷包裝產品與SON產品
           在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.ABM11晶振,ABM11-140-26.000MHZ-T3晶振,超小體積無源石英晶振
    (2)陶瓷封裝產品
           在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
           “ABM11-16.000MHZ-D2X-T3”美國Abracon晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保產品的開發(fā).環(huán)境政策,在其業(yè)務活動的所有領域,從開發(fā)、生產和銷售的壓電石英晶體元器件、陶瓷貼片晶體,壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,集團業(yè)務政策促進普遍信任的環(huán)境管理活動.遵守有關環(huán)境保護的法律、標準、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求.根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進.在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環(huán)保意識.ABM11晶振,ABM11-140-26.000MHZ-T3晶振,超小體積無源石英晶振。
           Abracon晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規(guī).為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰(zhàn)略聯(lián)系.消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少2016mm超薄型四腳晶振生產時廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.通過開展節(jié)能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖.Abracon晶振,貼片晶振,ABM11晶振
           對我們的2016相機晶振產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強責任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進.有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).

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